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配债的股票 光峰科技(688007.SH)2023年度每股派0.06986元 股权登记日为7月17日

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配债的股票 光峰科技(688007.SH)2023年度每股派0.06986元 股权登记日为7月17日
发布日期:2024-08-19 08:41    点击次数:179

配债的股票 光峰科技(688007.SH)2023年度每股派0.06986元 股权登记日为7月17日

光峰科技(688007.SH)发布公告配债的股票,公司将实施2023年年度权益分派,每股派发现金红利0.06986元(含税),股权登记日为7月17日。

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